中科新松完成数亿元A+轮融资

2026年6月，中科新松有限公司（以下简称“中科新松”）正式完成A+轮数亿元股权融资，本次投资由洪泰基金、鼎晖百孚联合领投，诚通基金、大众聚鼎、广州素元等知名资本跟投，老股东东珺资本再次加注。

中科新松源自中科院新松系，2014年成立，2023年完成独立分拆，是工业场景的具身智能机器人领军者及解决方案提供商，公司聚焦于半导体全场景、智能焊接与智能装配场景，并根据实际工业需求开发了系列工业具身产品，实现了核心零部件、控制系统、智能感知、认知决策及工业场景专家系统的全自研，具备行业稀缺的全栈研发能力。

公司产品系列包括移动复合机器人、免示教焊接机器人、智能协作机器人，经过多年的积累，公司已为海内外各行业头部制造企业提供智能化升级整体方案，形成从技术研发到项目落地的完整服务闭环，落地交付场景超过5000+。尤其在半导体等高精尖赛道稳居行业领先地位，与全球众多头部客户合作多年，并出海至东南亚、欧洲、北美等。公司产品同步取得南德TUV认证、超洁净等级、SEMI行业认证，可适配极端PH特殊工况，具备高端严苛场景准入门槛。

公司在协作臂领域十余年的技术积淀与工程化经验，正系统性地应用于工业具身智能业务。当前，公司工业具身产品线已覆盖人形机器人整机、高性能力控机械臂及核心关节模组，其中力控机械臂产品已于2026年实现批量出货。与市场上多见的纯算法团队不同，公司的核心壁垒源于“深耕工业”的基因——十余年间，团队在半导体AMHS物流、精密智能装配、柔性自适应焊接等高端制造场景中，沉淀了海量一线工艺数据与复杂工况的落地实操经验。这些真实的工艺know-how与现场数据，构成了独有的“数据飞轮”，“数据—算法—硬件”的闭环进化能力，让技术不再停留于实验室，而是真正扎根于产线，构筑起面向工业复杂场景的深层次产业化壁垒。

本次融资获战略资本与产业资本共同注资，多元资本合力加持，持续赋能公司具身智能全栈技术布局，为企业下一阶段战略扩张、产品迭代及市场规模化拓展提供强劲支撑。

洪泰基金合伙人 王远博：

我们长期看好工业具身智能产业落地的机遇，看好兼具底层算法能力与产业交付能力的企业。中科新松是具备工业具身软硬件全栈自研能力的企业，拥有自主可控的工业级具身智能技术平台，完成从单机设备到核心零部件、全场景智能解决方案的完整生态布局。公司聚焦工业场景真实作业需求，尤其是在半导体领域，积累了海量一线工艺数据与项目落地经验，通过数据飞轮持续反哺模型优化与产品升级，让具身真正适配工业复杂场景，构筑工业场景产业化壁垒。我们看好和相信中科新松持续突破核心技术、扩大市场份额，加速推动工业具身智能体的产业化落地。

鼎晖百孚：

祝贺中科新松完成本轮融资，当前具身智能正迎来产业化落地的黄金周期，本次投资中科新松源于我们对公司核心技术、商业化能力和项目落地经验的三重看好。区别于行业中多数单一产品布局的企业，依托扎实的通用技术平台，中科新松构建了具有竞争力的产品矩阵，公司深耕工业物流、智能焊接、柔性装配等多元场景。尤其是公司深度切入半导体AMHS自动物料搬运系统，在晶圆制造、封测场景积累了大量成熟落地案例，在多个场景实现稳定应用。公司大量项目交付中沉淀了独家工艺数据集，构建起极强的工程化壁垒。

我们期待公司将底层技术平台持续产品化，成长为全球领先的工业场景具身智能企业。